2009-05-13 00:00
封測訂單滿 要調漲代工價
驅動IC封測廠本季產能逼近滿載,大陸七家彩電企業將於6月1日起程至台灣採購面板,有望推升驅動IC封測廠的訂單,由於目前訂單已有點應接不暇,使得封測廠本季底擬調高代工價格。
頎邦、京元電、飛信與南茂是國內主要驅動IC封測代工廠,目前產能利用率普遍攀升至七、八成水準,京元電更是滿載。
驅動IC封測廠原本仍在觀察6月訂單是否趨緩,來決定是否將調高代工價格,如今大陸面板採購團來台下單,恐帶動面板相關零組件的需求量大增,封測廠調漲代工價格勢在必行。
頎邦表示,先前訂單來得又急又猛,導致晶圓產能不足,無法封裝,各家驅動IC廠近期大舉搶封測廠產能,希望封測廠的庫存晶圓,能應付急於交貨的訂單,公司已考慮在季底調高價格,不過,仍須觀察6月接單狀況。
飛信表示,客戶急單需求熱絡,晶圓、Tap(捲帶式封裝膠片)供貨已出現塞車情況,後段封測廠的產能利用率也急速攀升,目前覆晶薄(COF)封裝產能利用率已達到七成以上,凸塊(bumping)產能利用率也回升至六成。
飛信指出,目前訂單能見度可達7月,對後續的業績樂觀以待,最快本月即可虧轉盈。飛信日股價下跌0.55元、收7.32元。
外資美林證券預估,頎邦本季營運將大增九成,將頎邦投資目標價一口氣由13.17元調升至32.2元。頎邦昨日股價下跌0.85元、收18.5元。
封裝測試 | 經濟周志恆 | 點閱(???)
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